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    • 焊接过程中的注意事项-新闻中心-龙门焊_矫正机

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    • 发布时间:2016-07-19 10:30
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    焊接过程中的注意事项
    日期:2016-06-20 13:42:37 点击: 作者:Steven 来源:龙门焊价格

       焊接时电子元器件安装过程中对器件可靠性影响甚大的一个重要的环节,应注意一下要点。

       (1)防过热

       引线浸锡和焊接器件时,在保证不产生虚焊的前提下,应尽可能降低焊锡温度和缩短焊接时间。通常标准规定的电子元器件耐焊接热试验条件是距管壳1.0-1.5mm处,引线温度为260±5℃(持续10±ls),或者350±10℃(持续3.5±0.5s)。因此,焊锡温度为260℃时,焊接或浸锡时间不要超过l0s;焊锡温度为350℃时,不要超过3s。对于混合电路,烙铁头的沮度应低于245℃,焊接时间在l0s以内,如果烙铁头的温度为245-400℃,焊接时间应限制在5s以内。

       焊接温度过高导致的破坏主要反映在芯片与管座之间的键合材料上。一方面,芯片键合材料本身所耐温度降低,通常远低于芯片可耐温度;另一方面,芯片键合材料与芯片和管座之间的热膨胀系数不一致,沮度的剧烈变化会在不同材料之间形成很大的热不匹配应力,容易导致键合强度下降、接触电阻增加或者密封性劣化。

       焊接二极管时,温度应更低些。对于金属封装或玻璃壳封装二极管,芯片是用低温铅锡合金(熔点为200℃左右)焊接到金属管座或引脚上的,而且芯片紧挨引脚根部。如果焊接时引线温度过高,有可能使铅锡合金熔化,并在铅锡合金表面生长一层氧化层.导致芯片键合电阻增加,严重时还会使焊料溢出,形成金属球多余物,引起瞬时短路,或者造成引线根部玻璃开裂,导致密封性失效。

       (2)防静电

       焊接时应使用松香系列中的中性助焊剂,不要使用抓化物等酸性或碱性助焊剂(焊油或焊膏),以避免腐蚀引线。松香助焊剂的一般配方为:由20%的松香末、78%的纯乙醉、2%的三乙醇胺混合而成。

       焊接完成后,残留的助焊剂应进行充分清洗。清洗时,先用化学溶剂(如无水乙醇)溶去助焊剂,然后再去除多余的溶剂和化学反应产物,但要注意不要损坏器件外貌和标记,要仔细选择化学溶剂,对于塑封器件,最好不用三氯乙烯作为溶剂,因为其残留物对塑封材料有溶解作用。

       最好不要使用超声清洗方法,以免将应力加到器件上,若必须采用,应将器件固定在不直接受力的位置上,而清洗时间不应超过30s,并应仔细选择清洗条件,以便施加到器件主体的应力减至最小。为防止器件谐振,清洗时所加频率一般为28-29kHz,输出功率15W/次。

       (3)防潮气作用

       对于塑封器件,在高湿度场所运箱、储存或使用时,不可避免地要吸湿。如果吸湿过多,则实际焊接时,水急剧汽化,形成的应力会使树脂/引线结构面分离,严重时会产生封装裂纹。因此,在实际焊接前最好进行烘干,条件可选为125℃,16-24小时。

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